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fertigung

 

Standardmäßig bietet die gfi - Gesellschaft für Industrieelektronik folgende Ausführungen und Fertigungstechniken von Leiterplatten an:

Ausführungen techniken
  • Einseitige Leiterplatten
  • Doppelseitige Leiterplatten
  • Multilayer Leiterplatten
  • Durchkontaktieren
  • Kupfertechnik
  • Partielle Heißverzinnung
  • Photostrukturierbare Lötstopplacke
  • Carbon Druck
  • Randsteckervergoldung
  • Feinleitertechnik
  • SMD - Technik
  • Veredelungen
  • Individuelle Terminfertigung